FlexPai katlanabilir akıllı telefonun tüm özellikleri ve detayları - TeknoBiyonik

GÜNCEL

3.11.2018

FlexPai katlanabilir akıllı telefonun tüm özellikleri ve detayları

Çinli üretici Rouyu (Royole) Teknolojileri, esnek bir ekrana sahip bir katlanabilir telefonu piyasaya süren ilk üreticinin ünvanını aldı. FlexPai olarak adlandırılan telefon dün bir olayda açıldı.

Dün cihazın tüm özelliklerini bilmiyorduk. Neyse ki, cihazın resmi bir sayfası artık üreticinin web sitesinde ve tam özellikleri ve diğer bazı detayları var.
FlexPai'nin diyagonal olarak 7,8 inçlik bir ekranı var. 1920 x 1440 çözünürlük ve 4: 3 en boy oranına sahip bir AMOLED paneldir. Aygıtı güçlendirmek, Qualcomm'un 2.8GHz'de çalışan bir sonraki nesil Snapdragon 800 serisi işlemcisidir.
Qualcomm'un çipseti resmi olarak duyuruncaya kadar, bunu açıkça Snapdragon 855 veya Snapdragon 8150 olarak adlandırmamaya çalışıyorlar. FlexPai'nin özellikli sayfası sayesinde işlemcinin bir Adreno 640 GPU'su olacağını biliyoruz.
Teknik özellik sayfasında, işlemcinin 8 GB RAM ve 256 GB depolama alanı ile eşleştirildiği belirtiliyor. Ancak dünkü lansmanından 6GB RAM + 128GB ve 8GB RAM + 512GB sürümleri olduğunu biliyoruz.

FlexPai, af / 1.8 diyafram açıklığına sahip 16MP + 20MP kameraya sahiptir. Sayfa, her iki sensör için veya sadece birincil olan için diyafram olup olmadığını belirtmez. Her ne kadar optik görüntü sabitleme olduğundan bahseder.
Cihaz, kendi Ro-Charge teknolojisi ile 5V / 5A hızlı şarj için destekli bir 3,800mAh pil paketler. Ayrıca, çift SIM (yalnızca nano), depolama genişletme (256GB maksimum), Bluetooth 5.1, GPS ve Wi-Fi desteği de vardır. Desteklenen LTE bantları 1, 3, 4, 7, 8, 12, 34, 38, 39, 40 ve 41'dir. Şarj ve ses için bir USB-C bağlantı noktası vardır.
FlexPai 320g ağırlığında ve 134 x 190.35 x 7.6 mm ölçülerinde. Royole, telefonun 5V / 5A hızlı şarj adaptörü, bir çift USB_C kulaklık, bir USB Type-C kablosu, bir Type-C - 3.5mm kablo ve bir taşıma çantası ile gönderileceğini söyledi.

Hiç yorum yok:

Yorum Gönder